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不同前驱体多孔碳的压溃强度对比

不同前驱体多孔碳的压溃强度对比
利电  2026-08-07  |  阅读:62 400-810-0069转3882

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01、前言

硅负极因超高理论容量成为下一代电化学储能领域的核心候选材料,但充放电过程中高达300%的体积膨胀易导致电极开裂、粉化,严重制约循环稳定性。目前市面上第三代硅负极采用CVD工艺在多孔碳骨架上沉积硅负极,多孔碳作为承载硅相的骨架材料,性能直接决定硅负极服役寿命。常规多孔碳骨架来源有树脂、煤基、沥青基与生物基等。


不同的前驱体的多孔碳存在极大的差异性:孔隙结构不合理(孔径分布宽、孔壁薄弱)、压溃强度不足,难以缓冲硅膨胀应力,易出现骨架坍塌;同时硅 - 碳界面结合力弱,充放电循环中易发生硅颗粒脱落。针对这些问题,改性通常聚焦三大方向:一是优化孔隙结构(调控孔径大小与孔容占比,预留充足膨胀空间);二是增强力学性能(提升树脂交联密度或添加纳米碳纤维等填料,强化碳壁承载能力);三是改善界面结合(通过表面改性提升硅与碳骨架的相容性)。

本文针对生物基多孔碳A与树脂多孔碳B开展单颗粒压溃测试。



02、实验方案

1、测试设备:苏州利电的PMNS-100粉末压溃测试系统;

image.png

2、测试条件:选择粒径9~10μm的颗粒,进行0~50mN测试;

3、样品信息:其中A为生物基多孔碳,B为树脂基多孔碳B;













03、测试结果分析







image.png

图1:两个不同树脂材料的压溃力曲线

从图1中可以看出, A材料在弹性阶段短(位移 1~2μm 内)、曲线斜率小且存在明显波动(结构不均)。该测结果表明其孔隙分布无序、碳壁薄,可能导致硅初期膨胀时即发生塑性变形,应力集中点易引发骨架瞬间碎裂,电池容量快速衰减。B材料,弹性阶段长、曲线斜率大,失效时曲线平缓下降,且曲线平滑无波动说明其结构均匀。说明通过该改性刚手段,能分散颗粒内部局部压力,更加适配硅负极多次充放电的膨胀-收缩循环,且结构均匀性利于硅的均匀沉积,减少局部过度膨胀。

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表1 :两个不同材料的压溃力与压溃强度测试结果

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图2 :两个不同材料的压溃力与压溃强度测试结果


压溃力是材料在受压下发生失效的临界力值,根据以上压溃结果可知:树脂基多孔碳B其压溃力显著高于常见多孔碳树脂A。


04、结论

综上所述,本次压溃测试成功证实了两种不同前驱体的多孔碳耐压能力差异,为材料开发方向和应用拓展提供了有力依据。苏州利电也期望能给大家带来更多测试的帮助。

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